18 July 2015

HP s5350にDDR3 SDRAM増設に失敗

2010年5月に購入した時は、メモリー容量が2GBytes(1GBytes×2枚)。半年後の2011年1月に4GBytes(2GBytes×2枚)に交換して容量アップしていたが、仮想マシンを幾つか動かすとメモリー不足に陥るため、8GBytesのメモリーを購入して増設を企んだところ… 相性問題で失敗

購入時の記録はこちら → HP s5350 その1 : 本体写真とBIOS画面

検証環境

・本体 : HP Pavilion Desktop PC s5350jp/CT
・マザーボード : MSI製 MS-7613 (Iona-GL8E)

試したメモリー

容量型番動作可・不可
当初附属分1 GBytes×2枚Micron 8JTF12864AZ-1G4F1正常動作
2011年1月購入(3,480円)2 GBytes×2枚Nanya M2Y2G64CB8HC5N-CG正常動作
2015年7月購入(5,960円)4 GBytes×2枚Kingston KVR16N11S8/4エラー

マザーボードがサポートしているメモリー規格は

HPサポートページのHP and Compaq Desktop PCs - Motherboard Specifications, MS-7613 (Iona-GL8E)によれば、

Memory upgrade information:
    Supports DDR3 DIMMs only
    Dual channel memory architecture
    Four DDR3 DIMM (240-pin) sockets
    DIMM types:
        PC3-10600 (DDR3-1333)
        PC3-8500 (DDR3-1066)
    Non-ECC memory only, unbuffered
    Supports up to 16 GB on 64-bit PCs
    Maximum memory only if using 4GB DDR3 DIMM modules.

試したメモリーの規格はそれぞれ

容量型番規格
1 GBytes×2枚Micron 8JTF12864AZ-1G4F11.5V DDR3-1333 (PC3-10600)
2 GBytes×2枚Nanya M2Y2G64CB8HC5N-CG1.5V DDR3-1333 (PC3-10600) CL9
4 GBytes×2枚Kingston KVR16N11S8/41.5V DDR3-1600 (PC3-12800) CL11

PC3-12800は、下位規格のPC3-10600の速度で十分動作可能なはずだが…

結果

20150718-pc3-12800-10600.jpg
上:PC3-12800 下:PC3-10600

20150718-s5350-memoryslot.jpg
s5350のメモリースロット(4枚)に、PC3-10600メモリーを2枚差し込んだ状態

他のメモリーを全て外して、PC3-12800のメモリー1枚をスロットに差し込んで起動する → BIOS の診断画面は無事通過 → [F9] ボタンを押してファームウエア内のPC Doctorを起動してメモリーテストをすると固まる。 また、Ubuntu のgrubブートローダが起動した後にmemtest86+を起動してテスト開始したら数秒で画面が崩れて停止する。

PC3-12800のメモリー2枚をスロットに差し込んで起動する → BIOSの診断画面で固まる。

スロットを変えて色々試してもダメ。

HPから配布されている最新BIOSにアップグレードしても、状況は変わらず。

20150718-s5350-bios513.jpg
BIOS version 5.13 (2010年3月3日版)

20150718-s5350-bios515.jpg
BIOS version 5.15 (2010年6月25日版)

1枚刺し(シングルチャンネル)で、Grubブートローダを起動でき、さらにmemtest86+が数秒間動くということは、とりあえずメモリーは認識されてかろうじてアクセスはできているということだ。おそらく、微妙なタイミングがずれていて、使えないという「いわゆる相性問題」なのだろう。

利用できているメモリーの状態表示

Linux上で、次のコマンドで出力した

$ sudo modprobe eeprom
$ sudo modprobe i2c-i801
$ decode-dimms
 
Decoding EEPROM: /sys/bus/i2c/drivers/eeprom/7-0050
Guessing DIMM is in                             bank 1
 
---=== SPD EEPROM Information ===---
EEPROM CRC of bytes 0-116                       OK (0xA106)
# of bytes written to SDRAM EEPROM              176
Total number of bytes in EEPROM                 256
Fundamental Memory type                         DDR3 SDRAM
Module Type                                     UDIMM
 
---=== Memory Characteristics ===---
Fine time base                                  2.500 ps
Medium time base                                0.125 ns
Maximum module speed                            1333MHz (PC3-10666)
Size                                            2048 MB
Banks x Rows x Columns x Bits                   8 x 14 x 10 x 64
Ranks                                           2
SDRAM Device Width                              8 bits
tCL-tRCD-tRP-tRAS                               8-8-8-24
Supported CAS Latencies (tCL)                   9T, 8T, 7T, 6T
 
---=== Timing Parameters ===---
Minimum Write Recovery time (tWR)               15.000 ns
Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRD)   6.000 ns
Minimum Active to Auto-Refresh Delay (tRC)      49.125 ns
Minimum Recovery Delay (tRFC)                   110.000 ns
Minimum Write to Read CMD Delay (tWTR)          7.500 ns
Minimum Read to Pre-charge CMD Delay (tRTP)     7.500 ns
Minimum Four Activate Window Delay (tFAW)       30.000 ns
 
---=== Optional Features ===---
Operable voltages                               1.5V
RZQ/6 supported?                                No
RZQ/7 supported?                                Yes
DLL-Off Mode supported?                         Yes
Operating temperature range                     0-95C
Refresh Rate in extended temp range             1X
Auto Self-Refresh?                              Yes
On-Die Thermal Sensor readout?                  No
Partial Array Self-Refresh?                     No
Thermal Sensor Accuracy                         Not implemented
SDRAM Device Type                               Standard Monolithic
 
---=== Physical Characteristics ===---
Module Height (mm)                              30
Module Thickness (mm)                           2 front, 2 back
Module Width (mm)                               133.5
Module Reference Card                           B
 
---=== Manufacturer Data ===---
Module Manufacturer                             Nanya Technology
DRAM Manufacturer                               Nanya Technology
Manufacturing Location Code                     0x1A
Manufacturing Date                              2010-W52
Assembly Serial Number                          0xD2F1286C
Part Number                                     M2Y2G64CB8HC5N-CG 
 
 
 
Decoding EEPROM: /sys/bus/i2c/drivers/eeprom/7-0051
Guessing DIMM is in                             bank 2
 
---=== SPD EEPROM Information ===---
EEPROM CRC of bytes 0-116                       OK (0x6114)
# of bytes written to SDRAM EEPROM              176
Total number of bytes in EEPROM                 256
Fundamental Memory type                         DDR3 SDRAM
Module Type                                     UDIMM
 
---=== Memory Characteristics ===---
Fine time base                                  2.500 ps
Medium time base                                0.125 ns
Maximum module speed                            1333MHz (PC3-10666)
Size                                            1024 MB
Banks x Rows x Columns x Bits                   8 x 14 x 10 x 64
Ranks                                           1
SDRAM Device Width                              8 bits
tCL-tRCD-tRP-tRAS                               8-8-8-24
Supported CAS Latencies (tCL)                   10T, 9T, 8T, 7T, 6T, 5T
 
---=== Timing Parameters ===---
Minimum Write Recovery time (tWR)               15.000 ns
Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRD)   6.000 ns
Minimum Active to Auto-Refresh Delay (tRC)      49.125 ns
Minimum Recovery Delay (tRFC)                   110.000 ns
Minimum Write to Read CMD Delay (tWTR)          7.500 ns
Minimum Read to Pre-charge CMD Delay (tRTP)     7.500 ns
Minimum Four Activate Window Delay (tFAW)       30.000 ns
 
---=== Optional Features ===---
Operable voltages                               1.5V
RZQ/6 supported?                                No
RZQ/7 supported?                                Yes
DLL-Off Mode supported?                         Yes
Operating temperature range                     0-95C
Refresh Rate in extended temp range             1X
Auto Self-Refresh?                              Yes
On-Die Thermal Sensor readout?                  No
Partial Array Self-Refresh?                     No
Thermal Sensor Accuracy                         Not implemented
SDRAM Device Type                               Standard Monolithic
 
---=== Physical Characteristics ===---
Module Height (mm)                              30
Module Thickness (mm)                           2 front, 1 back
Module Width (mm)                               133.5
Module Reference Card                           A
 
---=== Manufacturer Data ===---
Module Manufacturer                             Micron Technology
DRAM Manufacturer                               Micron Technology
Manufacturing Location Code                     0x0F
Manufacturing Date                              2010-W16
Assembly Serial Number                          0x301A5C4A
Part Number                                     8JTF12864AZ-1G4F1 
Revision Code                                   0x4631

メモリー2枚刺しと、4枚刺しの消費電力比較

本来なら、4GBytes×2枚の合計8GBytes運用で消費電力を抑えようと思っていたのだが、仕方がないので、2GBytes×2枚+1GBytes×2枚の4枚刺し合計6Gbytesでの運用となる。

2枚の時、4枚の時の消費電力は

grub画面memtest86+Ubuntuアイドル状態
2GBytes×2枚61W69W47W
2GBytes×2枚+1GBytes×2枚62W75W48W

20150718-amparetester.jpg

20150718-memtest.jpg
4枚刺し時のmemtest86+測定中画面